高效在线清洗

应对多样性锡膏选型

聚合材料表面微蚀处理

特定型气体选择

特殊性清洗处理

单双面注塑
选择性注塑
MUF工艺实现40um 粘合层厚度(BLT)注塑，100um器件到板边设计

定制化单双面注塑成型

高性能 UV 激光切割，应对复杂、复合型材料
可加工处理激光打码(<40um)、开槽、切割
晶圆级刀片切割，高效精准
综合切割精度可实现±50um

精密型切割分板工艺

镭射切割

清洗、注塑、打标、切割一站式作业
配合特定模组可实现共型屏蔽、电磁屏蔽
有能力实现40dB电磁屏蔽，选择性屏蔽

IC领域后段制程工艺

可集成1000个器件的SIP模组
声学、光学模块集成
特殊性模组设计

声光学复合模组设计

晶圆切割