PROCESS TECHNOLOGY
工艺技术
工艺技术能力 —— SIP
高效在线清洗
应对多样性锡膏选型
聚合材料表面微蚀处理
特定型气体选择
特殊性清洗处理
单双面注塑 选择性注塑 MUF工艺实现40um 粘合层厚度(BLT)注塑,100um器件到板边设计
定制化单双面注塑成型
高性能 UV 激光切割,应对复杂、复合型材料 可加工处理激光打码(<40um)、开槽、切割 晶圆级刀片切割,高效精准 综合切割精度可实现±50um
精密型切割分板工艺
镭射切割
清洗、注塑、打标、切割一站式作业 配合特定模组可实现共型屏蔽、电磁屏蔽 有能力实现40dB电磁屏蔽,选择性屏蔽
IC领域后段制程工艺
可集成1000个器件的SIP模组 声学、光学模块集成 特殊性模组设计
声光学复合模组设计
晶圆切割
PROCESS TECHNOLOGY CAPABILITY - SIP
公司能力
COMPANY CAPABILITY
微小器件贴片
01005器件大批量交付
具备008004器件贴片能力
多元化技术
异形元件插件技术
软板机贴回流焊接技术
SIP模块高精贴装能力
高可靠性焊接
全制程氮气焊接
爬锡高度75%—100%
批量产品双85测试“0”失效
柔性智能线体
自动柔性
在线喷胶
智能一键转线
工艺水平行业领先
品质水平行业领先