3~15S 电池BMS及PACK
最高输出能力可达15C
剩余容量估算（ SOC ）偏差低于5%（全生命周期）
空载零功耗

4~10S 电池BMS及PACK
高精度V-I电压采集方案
剩余容量估算（ SOC ）偏差低于5%（全生命周期）
双回路控制
空载零功耗
 

TWS PCBA制造
支持高通、恒玄科技（ BES ）、瑞昱方案整体实现
 

4/8/12仓共享充电方案（可定制）
配3.6V/5Ah充电宝，输出功率可定制
支持4G/WIFI连接后台
 

4S 电池BMS及PACK
过压、欠压、过流保护
过温保护

4~7S 电池BMS及PACK
高性价比V-I电压采集方案
剩余容量估算（ SOC ）偏差低于5%（全生命周期）
双回路控制
空载零功耗
 

智能割草机 主控板制造
5S电池BMS及PACK
支持WiFi连接和OTA
自动割草，自动返程充电
割草范围边界划分
无刷电控
 

单串双IC双MOS保护方案
70um厚铜工艺，6层HDI板
SIP工艺提高可靠性和散热性能

单串双IC四MOS保护方案
70um-90um厚铜工艺，6层HDI板
双软板双连接器分流设计
 SIP贴片回流焊接工艺减小产品尺寸，同时提高散热性能

单串三极耳，双保护8MOS
70um厚铜6层软硬结合板
 双软板双连接器分流设计，增加通流能力
采用定制耐流连接器

两串方案，双软板输出
70um厚铜8层软硬焊接板
电量IC自带保护和均衡功能，采用双高压驱动MOS
三端FUSE作为二级保护

适用于纯硬板或软硬结合板设计
单面贴片后进行封装，再贴背面元器件

适用于纯硬板或软硬结合板设计

双面贴片后整体封装

纯硬板单面贴片后封装
背面贴镍片以及焊接软板

纯硬板单面贴片封装，背面采用LGA设计
将SIP模组当做器件贴片并回流焊接到软板上